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四川成都金堂今天和未来5天天气趋势预报

成都金堂未来5天天气预报

星期二

2026-07-14

多云

26℃ ~ 36℃

微风 <3级

星期三

2026-07-15

多云转阵雨

26℃ ~ 36℃

微风 <3级

星期四

2026-07-16

雷阵雨转小雨

26℃ ~ 35℃

微风 <3级

星期五

2026-07-17

多云

24℃ ~ 35℃

微风 <3级

星期六

2026-07-18

多云转晴

25℃ ~ 36℃

微风 <3级


天气更新时间:2026-07-13 22:08:03

四川金堂电话区号:028

四川金堂邮政编码:610400

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