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四川成都金堂今天和未来5天天气趋势预报

成都金堂未来5天天气预报

星期四

2024-04-25

多云转阴

16℃ ~ 27℃

北风 <3级

星期五

2024-04-26

多云转阴

16℃ ~ 29℃

南风 <3级

星期六

2024-04-27

小雨转多云

18℃ ~ 28℃

南风 <3级

星期日

2024-04-28

阵雨转小雨

18℃ ~ 28℃

微风 <3级

星期一

2024-04-29

小雨转中雨

16℃ ~ 26℃

微风 <3级

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四川金堂邮政编码:610400

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